NUSA TENGGARA BARAT — Apple merancang sistem pendingin khusus untuk iPhone Duo, perangkat lipat pertamanya, dengan menyalurkan pipa grafit fleksibel melalui engsel agar panas berpindah antar dua sisi bodi. Solusi ini menjawab tantangan disipasi panas di perangkat yang ketebalannya berlipat saat dilipat, dan menjadi salah satu aspek teknis tersulit dalam pengembangan iPhone Duo.
Dua petinggi Apple membeberkan arsitektur termal di balik iPhone Duo dalam wawancara dengan PCMag. Dan Murray, Vice President of Silicon Engineering Apple, dan Banafsheh Barabadi, Senior Manager of Thermal Product Design, menjelaskan bagaimana tim mereka mengatasi panas pada perangkat lipat yang menaungi chip A20 Pro.
Apple menyalurkan pipa grafit fleksibel melewati engsel iPhone Duo untuk memindahkan panas antara kedua bagian bodi. Material ini memperluas area disipasi panas tanpa menambah ketebalan perangkat.
"This part need[ed] to be co-engineered between our thermal team and the mechanical team. It's a flexible material that needs to survive, as you can imagine, many hinge cycles while maintaining its thermal connectivity, and also its structural integrity throughout the product life cycle," kata Barabadi.
Barabadi menyebut aspek ini sebagai salah satu bagian paling menantang secara teknis dalam desain iPhone Duo. Pipa grafit harus tetap lentur, tahan siklus lipat berulang, dan menjaga konektivitas termal sepanjang umur pakai perangkat.
Selain pipa grafit, Apple memperkenalkan material bernama "metal over foam" yang menjembatani celah antara chip A20 Pro dan vapor chamber. Material ini menciptakan kopling termal sekaligus mekanis langsung antara SoC dan ruang pendingin.
"We call it metal over foam," ujar Barabadi. "It basically creates a direct thermal and mechanically compliant coupling between the SoC and the vapor chamber. It is highly effective in removing the heat, meeting the strict mechanical requirements of the system. It took us months of development to get the material properties exactly right to be able to use this material."
Material ini juga menjadi sorotan iFixit saat membongkar iPhone 18 Pro. Vapor chamber yang dikembangkan Apple menjadi pilar utama pendinginan lini iPhone terbaru.
Chip A20 Pro adalah SoC pertama Apple untuk iPhone yang dibangun dengan proses 2 nm, menyusul debut teknologi tersebut lewat chip M6 di Mac mini pada Agustus. Chip ini menenagai iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone Duo.
Meski dirancang untuk tiga model, varian A20 Pro di iPhone Duo punya kemampuan tambahan. Apple menambahkan display engine kedua agar layar dalam dan luar bisa beroperasi bersamaan.
"For iPhone Duo, we added a second display engine to support simultaneous operation of the inner and outer displays," kata Murray. "And with the increased CPU and GPU performance, we ensure we can deliver a smooth user experience across the displays. For the inner display, we also added support for placing the FaceTime camera behind the display."
Wawancara PCMag juga membahas arsitektur A20 Pro, termasuk keputusan menempatkan DRAM di samping prosesor alih-alih ditumpuk di atasnya. Pendekatan ini disebut memberi keuntungan tersendiri bagi manajemen panas dan performa chip.
Penempatan DRAM di samping prosesor menjadi salah satu faktor yang membuat desain termal A20 Pro lebih terkendali, terutama saat chip bekerja pada beban tinggi di perangkat lipat.
Detail lengkap soal arsitektur A20 Pro dan sistem pendingin iPhone Duo bisa dibaca di wawancara penuh PCMag dengan Murray dan Barabadi.